基于“DSP + FPGA”的构架,通过EMIF连接,两者有独立的JTAG接口,DSP支持浮点运算,主频200MHz,FPGA具有PLL功能。板上有片外的SRAM和EEPROM,FPGA有片外FLASH用于程序加载。所有PWM和部分的GPIO拥有+5V的驱动能力,DSP与FPGA的所有的对外数字量和模拟量,均从接口引出板外(包括+5V、+3.3V)。PCB为6层板工艺,抗干扰能力强,且小巧美观,DSP有片下散热处理,可长时间稳定运行。可做开发板使用,亦可作为GPPC的核心控制板。
支持DSP与FPGA的独立控制与程序烧入(具有各自的JTAG烧写口,和各自的LED用于调试观测);也可二者一起工作,FPGA可充当DSP的接口电路,同时管理DSP的复位与外部时钟,通过DSP的EMIF1外设(对应CS2)与FPGA相连,16位数据与18位地址,可双向读写。
DSP:TMS320F28377DPTPT。双核32位,主频200MHz;两个CLA,主频200MHz;具有FPU、TMU、VCU-II;1MB FLASH,204KB RAM。
FPGA:EP4CE22F17C8N。22320个逻辑单元;66个 18 * 18的乘法器;594K bits存储器;4个PLL。
FPGA对应的片外FLASH:EPCQ16ASI8N。16777216 bits的存储量
片外SRAM:IS61LV25616AL。256K * 16容量
片外ROM:AT24C16。2048 * 8容量
具有13路PWM(其中12路可两两上下互补)输出(由DSP提供),均通过三态门驱动(+5V),驱动能力24mA,最大延时5.8ns;另有39路output和16路input连接至三态门,分布在DSP与FPGA的部分引脚上。
多达52路可用户自定义的I/O(+3.3V)分布在DSP和FPGA的部分引脚上,其中包括了一组QEP和一组CAP信号接到了DSP的相应引脚。
DSP引出的外设还包括20路AD(分布在4个ADC内核上)、2路CAN、2路SCI和1路SPI。
以上所有信号(包括+5V、+ 3.3V和AD)皆通过两个120pin的连接器引出板外。